隨著物理極限的臨近,人們普遍認為摩爾定律,即可以進入集成電路的硅晶體管數(shù)量每兩年增加一倍,將于2025年左右失效。
但是澳大利亞墨爾本皇家理工大學(RMIT University)的研究人員認為,他們開發(fā)的金屬基地發(fā)射空氣通道晶體管(ACT)可以在20年內(nèi)維持摩爾定律。ACT設(shè)備不需要半導體。
相反,在兩個面內(nèi)使用對稱的金屬電極(源極和漏極)分離小于35納米的空氣間隙,底部用金屬門調(diào)整發(fā)射場。納米大小的空氣間隙寬度小于空氣中電子的平均自由路徑,因此電子可以在室溫下通過空氣,而不會散射?!芭c需要用硅作為底座的傳統(tǒng)晶體管不同,我們的部件使用自下而上制造方法。
如果能確定最佳的空氣間隙,就能建立完整的3D晶體管網(wǎng)絡(luò)。12月發(fā)表在Nano Letters上的新晶體管論文的第一作者Shruti Nirantar說?!斑@意味著不追求小型化,而是集中在緊湊的3D體系結(jié)構(gòu)上,每單位可以使用更多的晶體管。
用金屬和空氣代替半導體作為晶體管的主要組成部分有很多優(yōu)點。RMIT功能材料和微系統(tǒng)研究組的候選人Nirantar博士說。制造晶體管基本上是鋪設(shè)發(fā)射器和收集器,限制空氣間隙的單階段過程。ACT生產(chǎn)工藝使用標準硅制造工藝,但不需要摻雜、熱處理、氧化、硅化物形成等一系列步驟,生產(chǎn)成本大幅削減。
另外,用金屬代替硅意味著這些ACT部件可以在所有介質(zhì)表面制造,下面的襯里可以利用底部金屬網(wǎng)格有效地調(diào)節(jié)從源極到泄漏極的發(fā)射電流?!癆CT裝置可以建在超薄玻璃、塑料和彈性體上,”Niranta說。
“因此,它可以應(yīng)用于可穿戴設(shè)備。
“交換空間電路的固態(tài)通道晶體管是另一個潛在應(yīng)用。由于電子在電極之間流動,就像在真空中流動一樣,輻射不會影響通道特性,因此ACT設(shè)備可以應(yīng)用于極端輻射和宇宙環(huán)境?,F(xiàn)在,研究人員測試了多種來源和漏水構(gòu)成,并獲得了理論證據(jù),證明使用更具耐性的材料來提高零部件穩(wěn)定性和提高效率是下一步。
在制作ACT原型時,研究人員使用電子束光刻及薄膜沉積,鎢、金、鎢是首選金屬。Niranta表示:“由于電極金屬端可以集中電場局部融化,因此還需要優(yōu)化工作電壓?!薄斑@降低了他們的清晰度和發(fā)射效率。
因此,我們正在研究提高集電極效率、減少發(fā)射極壓力的方法?!八嘈胚@將在未來兩年內(nèi)完成。展望未來,Niranta指出,ACT的理論速度在太赫茲范圍內(nèi)約為目前半導體零部件工作速度的1萬倍。
因此,為了證明其操作局限性,還需要進一步的研究。她補充道,“商業(yè)化的情況下,Niranta表示,在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域獲得產(chǎn)業(yè)制造設(shè)備及相關(guān)支持是擴展3D晶體管網(wǎng)絡(luò)的必要條件。有了這些支持和充足的研究經(jīng)費,商用級金屬基地發(fā)射空氣通道晶體管有可能在10年內(nèi)開發(fā)出來,這是一個大致的時間。如果找到合適的合作對象,這一切都可能發(fā)生得更快?!?/p>
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